​三防漆涂敷层清除方式

对已经涂敷有三防漆的线路部件开展维修，拆换有瑕疵的电子器件时，应依据要维修部位，先消除该部位里的表面复合层，并且不可以影响到了四周的电子器件及涂敷表层。除此之外，在集成电路和分立电子元器件失灵说明中，电子器件表面复合的三防漆会防碍我们电子器件表层真实封装形式形貌的分析，并且将对扫描声学材料显微镜观察到的结果造成影响。所以将三防漆清除干净且错误电子器件造成伤害，对于电子元器件的装配工艺和失灵说明结果准确性是至关重要的。

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现阶段世界各国常见的三防漆清除方式有机械方式、加热法、微研磨法和化学剂法等，在某些前提下，仍然需要把几种清除技术配合使用。

1、机械方式：机械方式指用锋利的刀或手握着沙轮片等工具刮、切或打磨漆膜，或者选用竹签子等器材手工开展物理剥除，这会对操作者给出了很高的要求，非常容易给产品产生严重的不良影响。尽管机械方式除掉三防漆保护层或许是最简单的方式，但确实是人们最不想所使用的。

2、加热法：通常采用电烙铁加热到一定程度环境温度把三防漆烧透。可是大部分固化后的三防漆可耐住很高的环境温度，需要很高的环境温度或长时间清除，会使边上的漆膜掉色或老化，留下些残余物，甚至有可能烧糊层压板材或使之分离出来。并且某些对温度较敏感电子器件不适宜选用这种方法。

3、微研磨法：选用喷刷方式，将独特成分的物质微粒导进缩小气流，在一定可调式的压力下将物质有选择性的喷涌到所需消除三防涂层部位，将PCB及电子器件里的三防涂层迅速、高效地消除。微研磨法操作需要特别熟练，不要让快速粒子进到研磨部位四周的柔软防护膜中。

4、化学剂法：是目前除掉三防漆涂敷层常用方法。化学剂法是否成功在于需消除的三防漆涂敷层化学特性和实际有机溶剂的化学特性。所选用的化学剂要保证不容易毁坏基板和返工部位相邻部位。在很多情况下，化学剂并不切实把涂敷层溶解掉，而是让他澎涨。涂敷层一旦澎涨，就能轻而易举地把它轻轻地刮掉，或者轻轻地擦掉，如有机硅材料三防漆。